마이크론, 엔비디아 공급, HBM 3파전?

고대역폭 메모리(HBM) 시장이 메모리 반도체 업계의 주요 격전지로 부상하고 있습니다. 이 시장에서는 미국의 마이크론이 삼성전자와 SK하이닉스의 양강 구도를 깨고 새로운 경쟁자로 등장했습니다.

 

마이크론은 후발주자임에도 불구하고 올해 2분기부터 엔비디아에 소량 공급을 시작하며 3파전 양상을 만들고 있습니다.

SK하이닉스의 선두

현재 HBM 시장에서 기술 경쟁의 선두는 SK하이닉스가 차지하고 있습니다. SK하이닉스는 5세대 HBM 제품인 HBM3E를 가장 먼저 양산화하고 있으며, 엔비디아의 품질 테스트를 통과하여 주요 공급사 자리를 확보했습니다. SK하이닉스의 HBM3E는 수율이 안정화 단계에 접어들었고, 영업이익률도 D램의 2배 수준으로 추정되고 있습니다. 그러나 생산 능력 확대에는 어려움을 겪고 있어, 엔비디아의 공급량 확대 요구를 충족시키기 힘든 상황입니다.

마이크론의 도전

마이크론은 엔비디아에 HBM3E를 공급하기 시작했지만, 아직 수율 문제로 인해 소량 공급에 그치고 있습니다. 마이크론은 최근 3개월 동안 약 1억 달러 규모의 HBM3E를 엔비디아에 공급했지만, 이는 대규모 공급이라고 보기 어려운 수준입니다. 또한, HBM 사업의 영업이익률이 D램보다 낮아, 수익성 확보에도 어려움을 겪고 있는 것으로 보입니다. 마이크론은 내년부터 HBM3E의 대량 양산 및 공급을 계획하고 있어, 올해 안에는 큰 변화를 기대하기 어려울 것입니다.

삼성전자의 지연

삼성전자는 세계 최초로 36기가바이트 용량의 HBM3E 12단 제품을 개발했지만, 아직 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못해 공급이 지연되고 있습니다. 삼성전자의 HBM3E 제품은 전력 대비 성능 문제에서 엔비디아의 기준을 충족시키지 못하고 있으며, 엔비디아는 설계 변경을 요구한 상황입니다. 삼성전자는 설계와 공정 인력을 총동원하여 문제 해결에 나서고 있으며, HBM3E 12단 제품이 승인되면 올해 하반기부터 내년 상반기까지 본격적인 사업이 가능할 것으로 예상됩니다.

맺음말

HBM 시장에서의 기술 경쟁은 현재 SK하이닉스가 앞서 나가고 있지만, 마이크론과 삼성전자도 뒤따라 오고 있습니다. 마이크론은 내년부터 대량 양산을 계획하고 있으며, 삼성전자는 엔비디아의 품질 테스트 통과를 위해 노력하고 있습니다. 향후 HBM 시장의 경쟁 구도는 이들의 기술 개발 및 생산 능력에 따라 큰 변화를 겪을 것으로 보입니다.

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